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TF map 2530系列非接触式扫描成像全检测设备

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  • TF map 2530系列非接触式扫描成像全检测设备
  • TF map 2530 系列 自动丈量大样本的薄层电阻高达非接触模式300×300平方毫米(12×12英寸) 。在手动样品定位时,该设备会自动丈量并显示整个样品区域的薄层电阻的正确映射 。丈量设置允许轻松矫捷地在低于 1 分钟的急剧丈量功夫或超过 100,000 个丈量点的高空间丈量分辨率之间进行选择 。
  • 优势
  • 非接触式

    急剧精确的丈量

    导电薄膜的高分辨率映射

    对最大 300 x 300 毫米(12 x 12 英寸)的基板进行成像

    甚至暗藏和封装的导电层的表征

    各类软件集成分析职能(例如薄层电阻散布、线扫描、单点分析)

    丈量数据保留和导出职能

    缺点检测和涂层分析

  • 丈量
  • 技术:非接触涡流

    通过多点映射成像

    定位区域:300 mm x 300 mm

    取样面积:300 x 300 mm

    推荐的样品尺寸:1 英寸至 12 英寸或 25 至 300 毫米  

  • 软件和设备节造
  • 极度人道化的软件

    实时测绘丈量

    易于使用的统计分析选项

    预约义的丈量和产品配方(尺寸、间距、阈值)

    线扫描、直方图和面积分析

    玄色和彩色图像编码

    CSV 和 pdf 导出

    PC 汇总和导出

    3 用户级别

    用于参数转换的资料数据库

    边缘成效赔偿

    数据的存储和导入

    数据集的导出(例如到 EddyEva、MS Excel、Origin)

  • 电阻测试仪参数
  • 丈量技术
  • 非接触式涡流传感器
  • 基材
  • 晶圆、玻璃、箔等
  • 最大限度 。扫描区域
  • 12 英寸/300 毫米 x 300 毫米(凭据要求更大)
  • 边缘效应校对/排除
  • 2 – 10 毫米(取决于尺寸、领域、设置和要求)
  • 最大限度 。样品厚度/传感器间隙
  • 3 / 5 / 10 / 15 毫米(由最厚的样品界说)
  • 金属薄膜(如铝、铜)的厚度丈量
  • 2 nm – 2 mm (凭据薄层电阻)
  • 扫描间距
  • 1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米(其他应要求提供)
  • 每次丈量点数(方形样品)
  • 0.5 分钟 100
  • 个丈量点 3 分钟 10,000 个丈量点
  • 扫描功夫
  • 8 英寸/200 毫米 x 200 毫米,1 至 10 分钟(1 – 10 毫米间距)
  • 12 英寸/300 毫米 x 300 毫米,2 至 6 分钟(2.5 – 25 毫米间距)
  • 设备尺寸 (w/h/d)
  • 31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
  • 重量
  • 90公斤
  • 更多可用职能
  • 金属厚度成像、各向异性和薄层电阻传感器
  • VLSR
  • LSR
  • MSR
  • HSR
  • VHSR
  • 领域 [欧姆/平方]
  • 0.0001 – 0.1
  • 0.1 – 10
  • 0.1 – 100
  • 10 – 2000
  • 1,000 – 200,000
  • 精度/误差
  • ± 1%
  • ± 1 – 3%
  • ± 3 – 5%
  • 反复性 (2σ)
  • < 0.5%
  • < 1%
  • < 0.5%
  • VLSR - 极低薄层电阻,LSR - 低薄层电阻,MSR - 中等薄层电阻,HSR - 高薄层电阻,VHSR - 极高薄层电阻
  • 升级测试
  • 薄层电阻测试仪 (Ohm/sq、OPS、Ohm per square)

    金属层厚度测试仪 (nm, µm, mil)

    电阻率和电导率成像 – [mOhm*cm, MS/m]

    各向异性和薄层电阻测试仪 (MD/TD)

    湿涂层厚度和残留水分 – HF 


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